Глава 8.

оборудование для перспективных методов микролитографии ...........207

8.1. Оборудование для электронной литографии....... 207

8.2. Устройства ионной литографии........... 213

8.3. Установки для рентгенолитографии.......... 216

Контрольные вопросы ............... 221

Часть 4.

ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ СБОРКИ И ЗАКЛЮЧИТЕЛЬНЫХ ОПЕРАЦИЙ ПРОИЗВОДСТВА ис.......222

Глава 9.

оборудование для разделения пластин и сборки ис ..............222

9.1. Оборудование для разделения пластин на кристаллы..... 222

] 9.2. Установки для монтажа кристаллов и присоединения выводов . . 227

9.3. Оборудование для герметизации интегральных микросхем . . . 242

i Контрольные вопросы............... 248

1 Гла в а 10.

контрольно-измерительное, испытательное обо-н рудование. оборудование для заключительных j операций............248

10.1. Контрольно-измерительное оборудование в производстве ИС . . . 248 д 10.2. Установки для испытания ИС...........257

10.3. Оборудование для нанесения покрытий, маркировки и упаковки . . 262 д Контрольные вопросы...............265

н

Ч а с т ь 5.

ПРОМЫШЛЕННЫЕ РОБОТЫ И ГИБКИЕ ПРОИЗВОДСТВЕННЫЕ СИСТЕМЫ...........266

Глава 11.

промышленные роботы микроэлектроники . . 266

g 11.1. Промышленные роботы: сферы применения, классификация, поколения 266

11.2. Манипуляторы промышленных роботов........272

Ч 11.3. Системы управления промышленными роботами......278

11.4. Конструкции промышленных роботов.........292

Контрольные вопросы...............303

г Глава 12.

гибкие производственные системы в микроэлек-1. тронике.............304

12.1. Гибкие производственные системы - средство обеспечения прогрес-

сивности и эффективности производства интегральных микросхем 304 К' 12.2. Структурно-компоновочные построения гибких производственных

Г систем..................308

Контрольные вопросы...............317

Список литературы...............318

2.г